STENCIL ESTÊNCEIS UNIVERSAL PARA REBALLING BGA CHIPSETS QIANLI MEGA IDEA;
0.3 / 0.35 / 0.4 / 0.5;
Espessura 0.12mm.

Este estêncil é compatível com diversos modelos de componentes eletrônicos, o fabricante não disponibiliza uma lista com os modelos de dispositivos e componentes compatíveis, recomenda-se se basear no tamanho e quantidade de esferas indicadas no estêncil ou efetuar uma adaptação no momento da manutenção.

CARACTERÍSTICAS:
• Feito da placa de aço inoxidável importada;
• Espessura de 0.12mm;
• São utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing;
• Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C;
• As ligas de estranho com chumbo tem o ponto de fusão em 183°C;
• Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente;
• Faça seu trabalho de reparo mais fácil.

ESPECIFICAÇÕES:
Marca: Qianli / Mega Idea;
Material: aço inoxidável.