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Descrição

100% Original AMTECH NC-559-ASM Chumbo-Free Solda Flux Paste Para SMT BGA Reballing Soldagem Ferramentas de Reparação Não Limpo
Característica:
Excelente capacidade de solda-aderência
Excelente capacidade anti-molhada
Amplamente utilizado em pacotes BGA, PGA, CSP e operação flip chip
Apropriado para o reflow múltiplo do PWB
Não-limpo e sem chumbo para proteção ambiental.
Ele pode ser usado para retrabalho, esfera ou fixação de pinos para pacotes BGA, PGA e CSP e montar operações como fixação Flip Chip para substratos PWB. É uma ferramenta necessária e útil no reballing BGA.
Especificação:
Nome: NC-559-ASM Solder Paste Soldagem Flux por AMTECH
Marca: AMTECH
Tipo do fluxo: NC-559-ASM
Volume: 10cc

Amtech bga-pasta de solda original 10cc

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